Introducción al uso de cinta de alta temperatura

Introducción al uso de cinta de alta temperatura


Noticia 16 Agosto 2021

1. La cinta de alta temperatura es principalmente adecuada para el tratamiento de la superficie metálica de cajas de computadoras, gabinetes y otras superficies metálicas para proteger la superficie del polvo a alta temperatura sin rociar y hornear pintura;

2. Al mismo tiempo, también es adecuado para proteger y aislar durante la pulverización a alta temperatura de productos electrónicos, industria automotriz, recubrimiento y otros productos;

3.Cinta de alta temperaturatiene un cierto efecto en la fijación de placas de circuito impreso, piezas electrónicas, resistencias y condensadores durante la producción y el blindaje de los dedos de oro durante el proceso de impregnación de la placa PCB y previene la inmersión y la contaminación de la solución de galvanoplastia. La protección de blindaje de chapado en oro de la placa de circuito impreso tiene un cierto efecto;

4. Los electrodomésticos, la maquinaria, la electrónica y otras industrias también necesitan recubrimiento de alta temperatura y protección de pintura en aerosol, unión y fijación a alta temperatura, la cinta adhesiva de alta temperatura puede resolver estos problemas.

5. La cinta de alta temperatura a veces se usa como una junta de papel de liberación, comúnmente conocida como cinta de conexión.

6. Se puede aplicar al tambor de la máquina de dimensionamiento, desmoldeo termoplástico y otras industrias. La cinta de alta temperatura se puede usar repetidamente y es fácil de reemplazar;

7. Las cintas de alta temperatura son ampliamente utilizadas en las industrias de embalaje, termoplástico, compuesto, sellado y sellado térmico, electrónica y eléctrica;

8. Utilizado principalmente en la industria electrónica. La resistencia a la temperatura suele estar entre 120° y 260°. La cinta de alta temperatura se utiliza a menudo para pintar, hornear el procesamiento de cuero de barniz, el recubrimiento de enmascaramiento y la fijación en el proceso de fabricación de piezas electrónicas, placas de circuito impreso y máscaras de procesamiento de alta temperatura. .

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